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                        底殼分配過程中使用的濕固化PUR熱熔膠的優缺點

                        2022-02-19 10:08:26

                        隨著科學技術的提高,智能工業越來越發達。手機和平板電腦等電子產品已進入全面屏年代。而且智能可穿戴設備已變得越來越流行。對于所用的材料也提出了越來越高的要求。傳統的手機,平板電腦結構和底殼是經過雙面膠粘接的??墒?,結構設計的狹窄趨勢使雙面膠無法滿意各種測試目標的要求。運用熱熔膠進行底殼點膠工藝已成為一種新趨勢。


                        底殼點膠過程中運用的濕固化PUR熱熔膠是一種電子結構膠,首要用于手機結構粘接底殼點膠加工,智能穿戴設備粘接底殼點膠加工,平板電腦結構與底殼的分配和粘接,窗口粘接,外殼結構粘接,電池粘接,觸摸屏拼裝,鍵盤粘接,平面密封,PCB拼裝和維護等。


                        底殼點膠加工中運用的PUR電子結構膠能夠運用于手機底殼結構粘接的運用。能夠施加小于一毫米的粘合線,而且粘合強度也能夠堅持在一定水平。假如采取了底殼點膠加工工藝時,當產品的表面被雨淋濕時,就能夠大大降低水滲透到產品中的可能性,而且能夠削減產品出現問題的可能性,從而實現產品向更輕,更薄和更薄的,以及更精美的更便攜式手持設計方向更好地開展。


                        PUR熱熔膠


                        底殼點膠工藝中運用的PUR電子結構膠的工藝流程:點膠-熱壓-堅持-壓力-濕氣徹底固化。將PUR熱熔膠加熱到液體中以促進涂覆;將兩個被粘物粘合并冷卻后,粘合層將凝結并起粘合效果。


                        底殼分配過程中運用的濕固化PUR熱熔膠的優缺點:


                        優點:環保性好;對操作員友好,氣味低;良好的耐候性,固化后具有不可逆的特性,因此在正常運用中不會因環境溫度變化而發生蠕變和脆性;高韌性,強初始粘合力,具有很強的滲透性和親和力;在相同條件下,膠粘強度比其他膠粘劑高40?60%,削減了膠粘劑的用量。良好的抗沖擊性,良好的潤濕性,以及對各種基材具有良好的粘合性能。


                        缺點:需求專用的分配設備;濕固化,固化速度相對較慢;需求固定裝置。


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